发布时间:2025-05-05 点此:975次
作者|李文礼
修改|江心白
回忆2022年的全球半导体工业,是蝴蝶振翅掀起的波涛结尾,亦是新一轮寒气的敞开。
咱们能够显着看到,在应战丛生的2022年,曾因“缺芯潮”和产能紧缺蔓延到工业链各个环节的严重心情已逐渐消弭。但取而代之的是,跟着商场供需联系的改变,产能饱满、芯片价格跌落、市值蒸腾腰斩、订单减少、营收预期下调、裁人等字眼再度闯入人们眼皮。
就连有着半导体职业“晴雨表”之称的存储芯片赛道,也迎来新一轮的寒流。例如在本年下半年,SK海力士、美光等存储商场巨子连续宣告大砍2023年本钱开销。勒紧裤腰带过日子的时间来了。
但在寒气之下,咱们也能看到不少2022年中令人兴奋的音讯,或是大厂并购的事务地图扩张,或是朝着“More than Moore”方针不断立异打破的新技能爆发,都给这一年的全球半导体工业添上了浓墨重彩的一笔。其间对我国半导体商场来说,加快国产代替依旧是不变的主题。
所以咱们拨动时间的指针,回溯到2022年的起点,在那些灵敏而又唏嘘的事情之外,梳理出十大半导体职业年度事情。尽管这桩桩件件都将成为半导体工业前史的注脚,但或许能协助咱们更好地见微知著,从头考虑这一年职业波涛起伏的一起,等待更悠远的未来。
2月8日,软银集团和英伟达官宣,赞同停止英伟达从软银手里收买Arm的协议,原因在于“严重的监管应战阻止了买卖的完结”。依据协议,软银将直接取得12.5亿美元“分手费”。与此一起,软银和Arm将在2023年3月31日前预备发动IPO。至此,这笔2020年就宣告发动的严重并购案总算靴子落地。
针对这个成果,许多网友都称其“两年前早已意料”。事实上,这笔并购案曾一向遭到苹果、高通、英特尔等巨子玩家的对立,他们以为英伟达收买Arm将损坏该公司的独立性,并或许举高价格,然后约束竞赛对手对Arm专利的运用,阻止职业立异。不只如此,英国、美国和欧盟的监管层也一向紧盯着这场买卖。
图源:Pexels
对英伟达而言,尽管这笔买卖宣告失利,但其也取得了Arm长达20年的长时间授权。英伟达CEO黄仁勋表明:“尽管咱们无法成为一家公司,但咱们将密切合作,估计Arm将成为未来十年最重要的CPU架构。”
Arm没有被收买,其公司在职业界的独立性得以保存。但关于国内半导体工业来说,加强自主研制以防止工业上游改变的负面影响是必定的趋势,国内半导体工业将会投入到更多自主立异IP的技能开发中。
2月14日,AMD宣告以全股份买卖的方法完结对赛灵思(Xilinx)的收买。依照买卖时两边股票的买卖价值,该收买的总金额到达500亿美元,这也是现在全球半导体职业史上规划最大的一笔并购。
这笔并购之后,赛灵思CEO兼总裁Victor Peng将担任AMD总裁,担任赛灵思的事务和战略添加规划。凭仗对FPGA榜首品牌赛灵思的并购,AMD也在与英特尔和英伟达的比赛中“扳回一城”,并成功晋升为集CPU、GPU、FPGA布局于一身的“三栖芯片巨子”。在此之前,AMD的CPU和GPU事务长时间被打上“千年老二”的标签。
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在AMD总裁苏姿丰看来,赛灵思抢先FPGA、自适应体系级芯片、人工智能引擎和软件专业技能能够给AMD带来更强的高功能和自适应核算解决方案组合,并协助公司在可预见的云核算、边际核算和智能设备商场时机中占有更大的比例。
比较于其他的通用芯片,FPGA归于战略芯片,开展FPGA关于国家的战略意义严重。AMD收买赛灵思或许并不会直接影响到正在起步的国内FPGA工业,从复旦微FPGA的28nm制程到赛灵思的7nm制程,国内FPGA的技能才能还有距离,可是FPGA国产代替的进展正在不断加快,这是值得等待的。
2月15日,英特尔和以色列模仿半导体解决方案代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor)宣告,英特尔将以每股53美元的现金收买高塔半导体,此次买卖中Tower的总价值约为54亿美元。
高塔半导体具有在射频(RF)、电源、硅锗(SiGe)、工业传感器等方面的技能优势,并在图画传感器、存储器、CMOS等相关范畴有着专利布局。商场方面,高塔半导体首要服务于移动、轿车和电源等商场,供应跨区域运营代工事务,能够为无晶圆厂公司和IDM公司供应服务,包含每年超越200万个初制晶圆(waferstarts)产能。
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英特尔官方称,收买此举意为推进英特尔IDM2.0战略,以进一步扩展其制作产能、全球布局及技能组合,更好地满意职业需求。跟着高塔半导体的参加,英特尔将能够在近1000亿美元商场规划的代工商场取得更大优势。
必定程度上,英特尔承载着带领美国半导体工业链重归本乡的重担,但不想捉襟见肘的英特尔显着也不想抛弃亚洲地区这块大蛋糕。Tower作为一家以色列代工厂,其长时间布局的海外代工事务,或许是英特尔继续强化其全球化布局的一个佳选。
业界以为,高塔在我国事务的根底也是英特尔所垂青的,我国半导体工业的添加潜力招引了国内外企业的入局,英特尔在代工不同架构、多种不同规范芯片上的全面开展,本身就意味着芯片范畴的不平衡现象正在加重,工业链的布局方面,我国企业将有更大的时机来完结并购整合。可是跟着入局门槛的前进,巨子的资金优势和技能优势将抢占更多先机,或许留给我国企业的时间仍是比较严重的。
3月3日,英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta、微软等十家职业巨子联合成立了Chiplet规范联盟,正式推出通用Chiplet高速互联规范“Universal Chiplet Interconnect Express”(通用芯粒互连,简称UCle)。该联盟旨在界说一个敞开、可互操作的芯粒生态体系规范。
此前,国内已有芯原、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长芯存储、长电、超摩科技、奇特摩尔、牛芯半导体、OPPO等多家企业先后宣告参加UCIe联盟。8月初,阿里巴巴、英伟达当选为董事会成员。
在现在摩尔定律逐渐放缓,芯片制程工艺迫临物理极限的年代,Chiplet已被职业以为是连续摩尔定律的重要途径。Chiplet技能能够以更灵敏的方法将不同工艺节点和原料的杂乱芯片组合,构成一个体系芯片,在大幅下降规划出产本钱的一起,进一步打破传统SoC面临的各种应战。
而UCle的效果就在于,为不同芯片玩家的各种Chiplet工艺及接口供应一个一致规范,让不同的Chiplet芯片能“拼接”在一起,更好地完结互联互通。现在,UCIe联盟首先一致运用英特尔老练的PCle和CXL(Compute Express Link)互联网总线规范,即“UCle1.0”。
UCle的呈现将为国内半导体企业,尤其是草创企业带来厚实的技能根底和规范化接口,国内草创企业在UCle的根底上能够灵敏组成芯片模块,并加快本身规划产品的落地,未来,国内半导体工业势必在Chiplet技能的加持下完结芯片规划的更多打破。
6月10日,俄罗斯工业和贸易部宣告,将在2022年年末前约束氖气、氪气、疝气等惰性气体的出口,其出口有必要取得俄罗斯政府答应。音讯传出后,氖气、氪气、疝气等稀有气体价格均大幅上涨,高纯氖气价格上涨十倍有余,A股特种气体概念股亦大幅上涨。
实际上,2015年半导体职业现已历过一轮稀有气体暴升,因而职业遍及对稀有气体的供应缺少和本钱上涨动摇有了必定预备。头部企业如英特尔、ASML、台积电、美光等,均称具有多个氖气供应来历。
反观国内商场,国产氖气供货商也正快速生长。在稀有气体的国产代替化进程上,国内包含华特气体、南大光电、凯美特气、昊华科技以及和远气体等玩家,均已加快特种气体的新布局与扩产。这场稀有气体的“断供”危机,对国内半导体供应链来说或许也是一次加快国产自主化,完善并前进供应链安全的重要要害。
11月4日,AMD推出新一代旗舰GPU RX 7000系列,包含 RX 7900 XTX 和 RX 7900 XT两款产品,选用RDNA 3架构。其间,RDNA 3架构选用Chiplets(小芯片)规划,比较于上一代每瓦功能能够前进54%,内置AI加快单元,功能前进2.7倍。
AMD CEO苏姿丰表明,RDNA3是全球榜首款“Chiplet”游戏GPU,Chiplet技能经过缩小单个核算芯粒的面积,能够一起前进产能与良率,然后下降硅片本钱。
图源:AMD
跟着摩尔定律的放缓,Chiplet这种兼具规划弹性、低本钱和流程快等优势的技能正遭到工业喜爱。AMD的此次使用相当于验证了这种技能在游戏这一抢手消费电子范畴的可行性,跟着GPU RX 7000系列的上市,Chiplet技能有望在更多消费电子范畴投入使用。
Chiplet首款产品的落地关于国产Chiplet芯片的研制是一个有用的参阅典范,根据Chiplet在GPU、FPGA等高算力范畴的巨大潜力,国内具有芯片规划才能的IP供货商将迎来高光时间。
11月15日晚,比亚迪宣告停止控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(下称“比亚迪半导体”)的拆分上市事项,停止IPO的原因是现在晶圆产能跟不上新能源轿车的销量,首要任务以产能前进为主,后续将择机发动分拆上市作业。这现已是比亚迪第四次停止半导体公司的IPO了。
作为比亚迪孵化的子公司,比亚迪半导体背面的出资方可谓奢华。2020年5月,该公司A轮融资招引了包含红杉我国、中金本钱、国投立异、喜马拉雅本钱在内的出资方进场,本轮融资规划到达19亿元。同年6月,比亚迪半导体又完结了A+轮融资,再度拿下8亿元的融资,资方包含小米集团、招银世界、联想集团、中芯世界等数十家出资组织,投后估值已超百亿。
图源:比亚迪半导体官网
比亚迪半导体本次停止上市,最起码透露出两个信息,其一,比亚迪半导体并不缺钱,满意的现金流满意支撑比亚迪半导体晶圆厂的扩建;其二,商场上有满意的需求,慢一步就会失去商场时机。
或许关于其他半导体公司而言,上市是为了融资圈钱再扩产;但关于比亚迪而言,不好意思,上市耽搁它挣钱了。
比亚迪半导体的上市曲折也凸显了国内新能源轿车工业的添加趋势,跟着需求量的添加,我国的轿车半导体厂商正在继续扩产,增强车规级半导体的产能供应才能和自主可控才能,将是国内轿车电子工业的开展要点。
1月7日,苹果Apple Silicon首席规划师、T2安全处理器、M1芯片规划总监杰夫·威尔科克斯(Jeff Wilcox)宣告现已脱离苹果,从头参加英特尔,担任一切英特尔SoC架构规划。
英特尔曾是苹果的重要供货商,威尔科克斯在90年代在英特尔担任了近10年的主组件架构师,并于2010至2013年再次担任英特尔首席工程师,在担任英特尔PC芯片组首席工程师期间,他曾为T2协处理器开发了SoC和体系架构,用于苹果Mac。
现在,威尔科克斯又将回到其老东家,鉴于英特尔向SoC架构的转型与ARM的Big.Little架构十分挨近,聘任威尔科克斯意味着英特尔正在更积极地推进技能转型。
对苹果来说,自有芯片带来的效益现已验证了这一战略的成功,且在2020年苹果推出M1芯片时,苹果表明将会在两年内完结旗下产品Mac系列产品搬迁,现在芯片方面的人才在要害时间离任,或许会对这一转型的后续开展发生重要影响。
图源:苹果公司官网
自研芯片正在成为消费电子竞赛下半场的重要趋势,继上一年发布面向“核算印象”范畴的自研NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X后,OPPO本年又发布了自研的蓝牙音频芯片马里亚纳MariSilicon Y。vivo在本年则全面晋级了印象芯片V2,协助手机打破算力限制。而小米也在本年使用了全新的印象芯片汹涌C1、电池办理芯片汹涌G1以及充电芯片汹涌P1。
苹果走了芯片总监,却并不会停下自研芯片的路途,而关于国产手机厂商来说,现在无论是小米、OPPO的“拼图”式自研之路,仍是vivo瞄准印象深耕的纵向开展途径,这才仅仅国产手机芯片自研之路的开端,如红魔、一加等手机品牌也在切入这一道路,国产手机芯片的自研实力正在前进,国内创业公司或答应以深耕一点开发,以满意大厂建立自研生态的技能并购需求。
5月17日,张汝京再次履新,从青岛芯恩半导体离任,参加上海积塔半导体,担任履行董事。作为我国半导体职业的拓荒者,张汝京先后创办了中芯世界、新昇半导体、芯恩半导体三家公司,现在中芯世界已成为我国大陆芯片代工龙头,新昇半导体和芯恩半导体则分别为国内首家300nm大硅片企业,以及首家CIDM形式的半导体企业。
成立于2017年的积塔半导体,是国内最早从事轿车电子芯片、IGBT芯片的制作企业之一,其出产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器材等芯片已广泛使用于轿车电子、工业操控、电源办理、智能终端、轨道交通、智能电网等范畴。
有业界人士以为,比较于芯恩半导体,积塔半导体的盘子更大。纵观张汝京的三次创业,无疑加快了我国半导体国产化的打破与快速开展。面临眼下国内轿车缺芯的现状,张汝京挑选参加积塔,也让人等待他将在轿车电子范畴做出更大奉献。而关于轿车半导体草创企业来说,职业标杆的呈现不只增强了其进场的决心,也将为轿车半导体工业链的整合完善注入生机,草创企业的技能开展和事务扩展或将因而获益。
11月22日,富士康母公司鸿海科技集团宣告,蒋尚义将担任新建立的半导体策略长一职,并直接向富士康董事长兼CEO刘扬伟陈述。
作为促进台积电开展成为全球最大的芯片代工制作商的中心人物,蒋尚义一向被视为我国台湾半导体从微米年代跨入纳米年代的重要技能推手之一。脱离台积电后,他在国内半导体职业历经颇多风雨,但仍在坚持推进国产半导体职业的前进与开展。
对富士康而言,收成“蒋爸”这名猛将显现了其不甘于只做代工的野心。此前,富士康就已在不断扩张进入新范畴,包含电动车制作职业及半导体职业。在芯片范畴,富士康的布局包含了芯片设备、规划、制作、封测等环节。
富士康在我国大陆的一再出资或许必定程度上推进了大陆半导体工业的开展,可是富士康现在构建的半导体链条已然成形,从上游到下流的全链路才能,也将对国内其他半导体厂商构成较大的竞赛压力。
图源:富士康官网
这一年,半导体巨子的并购招引了很多眼球。作为半导体工业整合的有用手法,巨子正在经过并购加快扩张并稳固自己的事务地图,测验丰厚原有事务之外的更多拼图,以在寒流已至的商场周期里更好地发挥自己的中心竞赛力。
但对国内半导体玩家来说,国外巨子们加快并购的脚步,在必定程度上也在不断垒高国内玩家需求翻越的壁垒,包含技能、商场及生态壁垒。换句话说,巨子吞并的不只仅是一家公司、一些技能、一些细分赛道商场,乃至仍是国内玩家潜在的时机。巨子阵营也在加快换位更迭,企图抢占高地“C位”,对一些企业来说,缝隙中生计将会愈加困难。
另一方面,在Chiplet等新技能开展过程中,玩家们已深入意识到自顾自内卷生态的开展潜力是有限的,不能再像曾经相同堕入“国产代替国产”的逻辑里,而是要愈加敞开和容纳。由此咱们也能显着看到,国内外巨子们比较以往更积极地组成联盟,在“抱团”的一起优先拟定好游戏规范和规矩。优先把蛋糕做大,再去竞赛归于自己的蛋糕,然后让整个新技能和新商场竞赛更为良性化和可继续开展。
危机或许炸毁一家企业,却也或许造就新的巨子。咱们将目光放回国内商场,面临日渐杂乱的世界环境,屡次经历过供应链山穷水尽的国产玩家们,现已学会更好地预判供应链改变所带来的负面影响,并为此提早做好预备,在多个供应链环节中为自己留好后路。这不只是国内半导体工业构成抗危险才能的要害,更是推进半导体全链路国产化的重要时机。
半导体的竞赛,既是技能的竞赛,也是人才的竞赛。对一家企业来说,具有一位中心工业人才,无疑将成果他们在剧烈商场厮杀中一路闯关奋斗的底气。能够这么说,半导体中心人物的改变必定程度上也会为未来商场玩家格式埋下改变的伏笔,尤其是在当下的轿车电子、CPU和模仿芯片等范畴。
咱们或许得以窥见,在现在暗潮汹涌的半导体寒流周期里,利好带来的效应改变也更为显着,影响也更为深入。在这个特别时期下,怎么守住阵地打好拂晓到来前的最终一仗,抓住进入下一个窗口期的门票,这不只需求企业们具有一颗坚韧不拔的心脏,更需求坚持镇定考虑、休养生息,这样方能在未来商场中更好地抢占到归于自己的舞台。
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